IT Home在6月17日报道说，技术媒体Neowin昨天（6月16日）发表了一篇博客文章，报道说Intel的3代将在台式机市场上推出，并且会有重大的性能升级。根据资源 @​​G01D3NM4NG0共享的详细信息，旗舰模型Core Ultra 9将获得52个内核，但这不是传统HEDT芯片（如AMD ThreadRipper）的“经典”核心。这些核心分为三类：16个性能核心（P核）负责高负载，32个性能核心（E内核），可容纳轻量级活动，以及4个新的低功率CATES（LP CATES）优化的能源效率。相比之下，入门级核心Ultra 3仅拟合12个核心，每个类别中的4个核心以及从65W到150W的不同模型的TDP（热设计功耗），可满足不同的需求。它附有以下图表：Skup Core E Core LP核心TDPCORE ULTRA 916324150WCORE ULTURPORELA 714244150WCORE Ultra 58164125Wcore Ultra 58124125Wcore Ultra 5684125Wcore Ultra 348465Wcore Ultra Ultra 344 Intel桌面处理器。以前，主要的Ultra 200系列遵循了12个代alder湖的混合体系结构，其中包括性能和性能核心，最多可达24个核心。低功率核心首先出现在第一代主要的超级移动芯片（流星湖）中，现在被引入台式平台，以进一步提高芯片能源的效率。此外，根据 @jaykihn0的说法，默认情况下，新一代处理器编号为Nova Lake-S将支持8000 MT/S的内存速度，并将提供32个PCIE Gen 5 Channel和16 PCIE GEN 4通道，涵盖48个通道（CPU + CHIPSET配置）。