根据《台湾商业时报》的报道，美国亚利桑那州的TSMC工厂为Apple，NVIDIA和AMD技术公司创建了第一组芯片晶体，他们标记了美国的局部晶圆制造制造。但是，尽管在美国的晶圆制造过程中取得了成功，但台湾的制造能力仍然由台湾主导。据了解，完成晶圆过程后，NVIDIA的Blackwell系列GPU将返回台湾进行包装。据报道，在响应美国制造政策时，TSMC的亚利桑那工厂收到了大量订单，包括AMD A16芯片的首次生产，第五代EPYC处理器和NVIDIA B系列芯片，其中首批生产量超过20,000瓦金。但是，尽管美国工厂的桅杆能力持续不断提高，但诸如Cowos之类的先进包装技术仍然需要申诉在台湾。 TSMC已推出了1000亿美元的资本支出，并计划在美国开发两个高级包装工厂，但仍然需要时间才能真正开始劳动力。高级包装已成为与全球主要晶圆制造商竞争的主要场所。据报道，使用3纳米工艺的晶圆平均单价价格高达23,000美元，批次（批次）的成本超过1700万美元（主张：当前汇率约为414.4万元人民币）。包装过程中的错误可能会导致巨大的损失，因此只有具有高级包装集成功能的制造商，例如TS CowoSMC，Intel的Foveros等，才能有能力从事此类活动。另一方面，Apple的下一个代代A20芯片是第一个使用2NM流程并配备WMCM软件包的移动芯片。该行业宣布，TSMC的第一条WMCM生产线位于Chiayi AP7工厂，蒙特HLY生产能力预计到2026年底将达到50,000件，主要是为了支持诸如iPhone 18 Pro Max和iPhone 18折的旗舰产品的制造。 【来源：这在家】